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    多層PCBA電路板的優勢

    來源:本站 發布時間:2019-06-15 點擊量:1560

    在目前的多層電路板制造過程中,還有層間導通功能是通過金屬化孔來實現的,在經過一些工序,最終實現層間導通,其實說白了多層PCBA電路板也就是超過兩層,比如說四層,六層,八層等等,當然有些設計是三層或五層線路的,也叫多層PCBA電路板,下面小編給大家講講多層PCBA電路板的優勢。

    使用多層PCBA電路板的優點有:裝配密度高,體積??;電子元器件之間的連線縮短,信號傳輸速度提高;方便布線;對于高頻電路,加入地線層,使信號線對地形成恒定的低阻抗;屏蔽效果好。但是層數越多成本越高,加工周期也更長,質量檢測比較麻煩。

    隨著電子技術的不斷發展,特別是大規模和超大規模集成電路的廣泛應用,多層PCBA電路板正在迅速發展到高密度、高精度、高級數字化方向。微線、小孔徑貫穿、盲孔埋孔高板厚度等技術,以滿足市場需求。由于計算機和航空航天工業需要高速電路。

    隨著封裝密度的進一步增加,再加上分立元件尺寸的減小和微電子技術的迅速發展,電子器件的尺寸和質量方向都在縮小,由于可用空間有限,單個、多層PCBA電路板是不可能的,實現了組裝密度的進一步提高,因此,有必要考慮使用比雙層更多的印刷電路,這為多層PCBA電路板的出現創造了條件。

    以上就是關于多層PCBA電路板的優勢分享,如果大家想要了解更多的相關信息,請關注本站,

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