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    PCBA板的焊接加工受什么因素影響

    來源:惠州市潤遠電子科技有限公司 發布時間:2019-06-15 點擊量:1538

    隨著電子產品向多功能、高密度、微型化、三維等方向發展,大量微型器件得以越來越多地應用,這就意味著單位面積的器件I/O越來越多,發熱元件也會越來越多,散熱需求越來越重要,同時因眾多材料CTE不同而帶來的熱應力翹曲變形使得組裝失效風險越來越大,隨之而來的電子產品的早期失效概率也會越來越大。因此,PCBA板的焊接可靠性變得越來越重要了。在進行PCBA板的焊接加工時,會有些什么因素影響呢?


    影響PCBA板A板加工的因素下面通過水在PCBA板中的存在形式,水汽擴散的途徑和水蒸汽壓力隨溫度的變化情況,來揭示水汽的存在是導致PCBA板A爆板的首要原因。


    PCBA板中的水分主要存在于樹脂分子中,以及PCBA板內部存在的宏觀物理缺陷(如空隙、微裂紋)處。環氧樹脂的吸水速率和平衡吸水量,主要由自由體積和極性基團的濃度決定。自由體積越大,初期的吸水速率就越快,而極性基團對水具有親和性,這也是環氧樹脂具有較高吸水量的主要原因。極性基團的含量越大,平衡吸水量也就越大。綜上所述,環氧樹脂初期的吸水速率是由自由體積決定的,而平衡吸水量則是由極性基團的含量來決定。

    一方面,PCBA板在無鉛再流焊接時溫度升高,導致自由體積中的水和極性基團形成氫鍵的水,能夠獲得足夠的能量在樹脂內做擴散運動。水向外擴散,并在空隙或微裂紋處聚集,空隙處水的摩爾體積分數增加。另一方面,隨著焊接溫度的升高,使水的飽和蒸汽壓也同時升高,對加工造成影響。

    在進行PCBA板生產時要注意規范的操作方法與加工工藝,在提升生產效率的同時,保證產品質量。并實現安全的生產環境的建設。

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